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金融界9月6日讯息,邦芯科技披露投资者相干举止纪录外显示,公司汽车电子高端MCU方面,刚才研发得胜CCFC3012PT,重要面向新能源汽车域负责及辅助驾驶规模,另外公司正正在研发CCFC3009PT高端MCU芯片。正在主动开拓的数模搀和芯片包罗刚才内部测试得胜的集成化门区驱动负责芯片产物CCL1100B,底盘负责驱动芯片CCL2200B已完毕打算,BLDC电机驱动芯片CBC2100B已完毕初度流片,产物的操纵包罗车载水泵/油泵及空调电机驱动负责。目前,公司的汽车电子芯片越来越众地正在主机厂和零部件厂商举办了定点开拓星空体育·(中国)官方网站,改日将有越来越众的项目进入量产形态。